通信领域应用

低压注塑成型，成功的应用于通讯芯片、光纤电缆、跳线/馈线、电信网络数据线、SFP数据线、防水连接器、集束线缆等电子元器件及连接器的封装成型，因其低压注塑材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能，达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。可以满足通讯类线束连接器等对抗拉扯、耐温及防紫外线辐射的需求。