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低压注塑封装工艺
- 分类：行业资讯
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2019-08-05 16:00
- 访问量：
【概要描述】低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。2.成型工艺及应用将表皮预先放到模具内，然后借助螺杆的推力，将已塑化好的的熔融状态的塑胶注射入闭合的模腔内，再经固化定型后取得制品。低压注塑表皮
低压注塑封装工艺
【概要描述】低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力（0.15-4MPa）将热熔材料注入模具并快速固化的封装工艺，以热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元件起良好的保护作用。2.成型工艺及应用将表皮预先放到模具内，然后借助螺杆的推力，将已塑化好的的熔融状态的塑胶注射入闭合的模腔内，再经固化定型后取得制品。低压注塑表皮
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随着电子元器件生产数量的激增，低压注塑工艺在越来越多的电子元器件中被应用。如今，您可以在广泛的日常应用中看到低压注塑工艺的身影，例如医疗传感器、工业传感器、LED照明、手机与动力电池、线束、电路板（PCBA / FPC）、连接器、微动开关等，保护敏感的电子元器件免受恶劣环境的影响。
Low pressure molding低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
低压注塑工艺，最初在20世纪80年代引入欧洲汽车制造业。它改进了电子封装的过程。到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前已在快速发展阶段。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB/FPC）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、照明LED、光纤线缆、环索等。 优点是材料用量减少，加工速度更快。该方法是无毒的，与使用环氧树脂或聚氨酯的灌封相比是一个很大的优势。
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